（１）曝光機抽真空曬匣必不可少，真空度≥９０％，只通過抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無畸變，以提高精度。


　　（２）曝光操作時，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預烘不夠或者曬匣真空太強等原因造成，應及時調(diào)整預烘溫度和時間或者檢查曬匣抽真空情況。


　　（３）曝光停止后，應立即取出板件，否則，燈內(nèi)余光會造成顯影后有余膠。


　　（４）工作條件必須達到：無塵黃光操作室，清潔度為１００００～１０００００級，有空調(diào)設施。曝光機應具有冷卻排風系統(tǒng)。


　　（５）曝光時底片藥膜面務必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。


　　６．顯影（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）


　　顯影即去掉（溶解掉）未感光的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機器噴淋顯影。


　　該工序工作條件同涂覆工序。


　　機器顯影配方及工藝規(guī)范Ｎａ２ＣＯ３　０．８～１．２％消泡劑０．１％溫度３０±２℃顯影時間４０±１０秒噴淋壓力１．５～３ｋｇ／ｃｍ２


　　操作時顯像點（Ｂｒｅｏｋ　Ｐｏｉｎｔ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）控制在１／３～１／２處。為保證顯影質(zhì)量，必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時間在適當?shù)牟僮鞣秶鷥?nèi)。溫度太高（３５℃以上）或顯影時間太長（超過９０秒以上），會造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學腐蝕性降低。


　　顯影后有余膠產(chǎn)生，大多與工藝參數(shù)有關(guān)，主要有以下幾種可能：


　　①顯影溫度不夠；②Ｎａ２ＣＯ３濃度偏低；③噴淋壓力小；④傳送速度較快，顯影不徹底；⑤曝光過度；⑥疊板。


　　該工序操作注意事項


　　（１）若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)有濕膜進入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長顯影時間。顯影后應認真檢查孔內(nèi)是否干凈，若有殘膠應返工重顯。


　　（２）顯影液使用一段時間后，能力下降，應更換新液。實驗證明，當顯影液ＰＨ值降至１０．２時，顯影液已失去活性，為保證圖像質(zhì)量，ＰＨ＝１０．５時的制版量定為換缸時間。


　　（３）顯影后應充分洗凈，以免堿液帶入蝕刻液中。


　　（４）若產(chǎn)生開路、短路、露銅等現(xiàn)象，其原因一般是底片上有損傷或雜物。


　　７．干燥


　　為使膜層具有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后應再干燥，其條件為溫度１００℃，時間１～２分鐘。固化后膜層硬度應達到２Ｈ～３Ｈ。


　　８．檢查修版


　　修版實際上是進行自檢，其目的主要是：修補圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無關(guān)的部分，即去除多余的如毛刺、膠點等，補上缺少的如針孔、缺口、斷線等。一般原則是先刮后補，這樣容易保證修版質(zhì)量。


　　常用修版液有蟲膠、瀝青、耐酸油墨等，比較簡便的是蟲膠液，其配方如下：


　　蟲膠１００～１５０ｇ／ｌ甲基紫１～２ｇ／ｌ無水乙醇適量


　　修版要求：圖形正確，對位準確，精度符合工藝要求；導電圖形邊緣整齊光滑，無殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì)，孔壁無殘膜及異物；９０％的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時應經(jīng)常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量。修版時應注意戴細紗手套，以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當好，幾乎無修版量，可省掉修版工序。


　　９．去膜（Ｓｔｒｉｐ）


　　蝕刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）或電鍍（Ｐｌａｔｉｎｇ）完畢，必須去除抗蝕保護膜，通常去膜采用４～８％的ＮａＯＨ水溶液，加熱膨脹剝離分化而達到目的。方法有手工去膜和機器噴淋去膜。


　　采用噴淋去膜機，其噴射壓力為２～３ｋｇ／ｃｍ２，去膜質(zhì)量好，去除干凈徹底，生產(chǎn)效率高。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一般宜采用５０～６０℃。


　　去膜后務必清潔干凈，若去膜后表面有余膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參數(shù)不正確，一般是烘烤過度。


　　以上討論，部分代表個人經(jīng)驗之談，總而言之，嚴格控制工藝條件，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。只有根據(jù)各個公司的工藝裝備和工藝技術(shù)水平，采用行之有效的操作技巧及工藝方法，加強全面質(zhì)量管理（ＴＱＭ），才能大大提高產(chǎn)品的合格率。






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